Le prochain SoC phare de MediaTek sera le Dimensity 1200, selon la station de chat numérique chinoise, désormais archaïque. La puce semble assez prometteuse : elle devrait surpasser le Snapdragon 865 de Qualcomm, grâce notamment à des fréquences d'horloge plus élevées que son concurrent, qui était le meilleur de la gamme l'année dernière. Notez qu'il s'agit expressément de la S865 "lisse", et non de la variante Plus qui a été dévoilée au second semestre de l'année.
La source révèle également que des progrès non spécifiés ont été réalisés du côté de la connectivité 5G, et que le FAI (processeur de signal d'image) a également fait des progrès significatifs : concrètement, l'appareil photo des smartphones équipés de cette puce devrait être beaucoup plus performant que le Dimensity 1000 de l'année dernière (bien sûr, le FAI n'est qu'un maillon de la chaîne : l'optique, le capteur et le logiciel comptent également, par exemple. Nous supposons ici la parité de tous les autres facteurs).
Selon des rumeurs antérieures, le processeur du Dimensity 1200 sera composé de quatre noyaux Arm Cortex-A78 de grande puissance et de quatre noyaux Cortex-A55 pour les tâches moins exigeantes. L'un des quatre A78 aura une fréquence maximale de 3 GHz, tandis que les trois autres s'arrêteront à 2,6 GHz.
