MediaTek pourrait lancer au moins deux SoC mobiles 5G de prochaine génération au cours du premier semestre, selon les sources de DigiTimes. Plus précisément :
Selon la source, les deux puces devraient être fabriquées avec des procédés de fabrication "plus matures" de 10 ou 12 nm, mais il s'agirait d'un déclassement par rapport aux offres actuelles - la Dimensity 720, par exemple, est fabriquée avec une lithographie de 7 nm, et il en va de même pour la Dimensity 820. Le fabricant devrait toujours rester TSMC. Prenons donc ces informations avec précaution.
Il n'y a pas d'autres détails à noter : il est précisé que les modems à bord des deux smartphones prendront en charge les réseaux 5G SA et NSA Sub-6, qui sont les plus "lents" (bien que toujours plus rapides que la 4G) mais aussi les plus répandus et avec une portée plus longue. Le modem prendra en charge l'agrégation de porteuses à deux composantes, le DSS (Dynamic Spectrum Sharing) et la technologie propriétaire d'économie d'énergie UltraSave 5G.
Il convient de mentionner qu'il y a quelques jours à peine, le fabricant de puces a présenté le Dimensity 1200, SoC qui représentera l'offre phare pour 2021 et qui est réalisé sur un procédé 6 nm (toujours de TSMC). Nous l'avons accompagné d'un Dimensity 1100, une version légèrement dépowerée.
