Dans la journée d'aujourd'hui, Samsung a levé le voile sur le nouvel Exynos 2100, le SoC haut de gamme que l'on retrouvera sur le prochain smartphone de la famille Galaxy S21, dont la présentation est prévue pour le 14 janvier prochain. A l'issue de l'événement consacré à la nouvelle puce, Inyup Kang - président de Samsung System LSI - a également révélé quelques anticipations pour le futur proche, confirmant que Samsung et AMD travaillent ensemble pour créer un GPU de nouvelle génération qui sera inclus dans l'un des prochains smartphones haut de gamme de la société sud-coréenne.
La collaboration entre les deux entreprises n'est certainement pas nouvelle, mais c'est la première fois que nous avons des références concrètes concernant le lancement plus ou moins imminent de cette solution tant attendue. Bien qu'il n'y ait pas de détails sur ce qui sera la première catégorie de produits à utiliser cette puce, il est clair que les débuts n'auront pas lieu lors de la sortie de la série S21, cependant, il est possible que cela se produise déjà au cours de l'année, peut-être lors de la présentation du haut de gamme de Samsung à l'automne.
Nous sommes bien conscients que la série des Galaxy Note est entourée d'une incertitude totale - des rapports contradictoires indiquant sa disparition dès 2021, contrairement à d'autres qui semblent confirmer un dernier tour -, alors qu'il est pratiquement acquis que la deuxième partie de 2021 verra le lancement de la Galaxy Z Fold 3, la première pliable qui devrait utiliser le S Pen. Ce terminal pourrait également être celui choisi par Samsung pour présenter sa révision de l'Exynos 2100 basée sur un GPU AMD, allant ainsi faire du prochain pliable un produit de nouvelle génération également sous cet aspect.
D'autre part, le facteur de forme typique du Fold se prête bien à des utilisations plus exigeantes qui pourraient profiter de la puissance graphique supplémentaire de ce GPU (du jeu au multitâche avancé d'applications dédiées à la productivité) et la plus grande surface disponible permet également une meilleure dissipation thermique ; Z Fold 3 a vraiment toutes les qualités pour être le premier appareil sur lequel tester une telle solution.
