Qualcomm participe à cette édition "virtuelle" du CES 2021 avec la deuxième génération de son scanner d'empreintes digitales à ultrasons. Le capteur, qui est simplement appelé 3D Sonic Gen 2, promet des améliorations significatives par rapport à la première génération - en particulier, une vitesse de reconnaissance accrue de 50%.
Le nouveau capteur est également beaucoup plus grand : 8x8 mm, pour une surface de 64 mm carrés, alors que la première génération s'arrêtait à 4x9 mm, pour une surface de 36 mm carrés. L'augmentation est quantifiable à 77% : pour l'utilisateur, cela signifie que la zone de lecture des empreintes digitales est plus grande, et qu'un seul balayage peut recueillir jusqu'à 1,7 fois plus de données biométriques.
La première génération de Qualcomm 3D Sonic Sensor a été lancée il y a près d'un an, et nous l'avons vue à bord de plusieurs smartphones haut de gamme, dont le Galaxy S10, le Note 10, le S20 et le Note 20. Le fabricant de puces indique que la nouvelle génération arrivera sur les smartphones dès le début de cette année, mais aucun modèle spécifique n'est mentionné. À ce stade, compte tenu de l'histoire, la famille Galaxy S21 (qui sera dévoilée dans trois jours seulement) semble être une possibilité assez réelle.
Pour éviter toute confusion, 3D Sonic Gen 2 n'est pas la même chose que 3D Sonic Max, un capteur encore plus grand dévoilé fin 2019 lors du sommet technologique qui nous a fait découvrir le Snapdragon 865. Ce capteur était de taille énorme par rapport aux deux autres - 20 x 30 mm, soit 600 mm carrés ou 17 fois la surface du Gen 1 - et était capable de reconnaître deux empreintes digitales à la fois, simultanément. Cependant, le capteur a fait une apparition au CES 2021, puisqu'il a remporté un prix de l'innovation. Selon Qualcomm, les premiers appareils équipés de ce super capteur seront mis sur le marché dans le courant de l'année.
