Le prochain SoC phare de MediaTek pourrait arriver dans quelques jours, plus précisément le 20 janvier : le fabricant de puces chinois a publié un teaser post sur Weibo, que vous pouvez voir sur le côté, qui annonce la présentation de "nouveaux produits de la série Dimensity", une marque qui comprend tous les SoC avec modem 5G. L'une des puces les plus discutées de la dernière période est précisément la Dimensity 1200, qui devrait être fabriquée avec un processus de production de 6 nm et qui, selon de nouvelles rumeurs, pourrait dépasser en puissance le haut de gamme de Qualcomm de l'année dernière, le Snapdragon 865.
C'est le moment idéal pour parler des puces mobiles, surtout pour le haut de gamme. Apple a ouvert la voie à la nouvelle génération en octobre en introduisant l'A14 Bionic à bord de l'iPhone 12, puis début décembre est arrivé le Snapdragon 888, et pas plus tard qu'hier au CES 2021, Samsung a fait un retour en force avec son Exynos 2100.
La proposition de MediaTek ne devrait pas entrer directement en conflit avec ces puces du point de vue de la puissance pure, mais elle pourrait être une alternative moins coûteuse tout en offrant d'excellentes performances. L'unité centrale de Dimensity 1200 doit être composée comme suit :
Grâce à sa politique de prix très agressive, MediaTek a dépassé Qualcomm en termes de parts de marché. On peut s'attendre à trouver le Dimensity 1200 à bord de nombreux smartphones haut de gamme/top en 2021, en particulier chez les fabricants chinois.
