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Intel devient client de TSMC : des puces 3nm dès l’année prochaine | Rumeur

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TSMC pourrait commencer à produire des puces pour Intel dès l’année prochaine, DigiTimes affirme que les deux entreprises auraient déjà signé un accord. Les principaux détails sont le processus de fabrication 3nm et la seconde moitié de 2022. L’accord pourrait faire d’Intel le deuxième client de la fonderie taïwanaise, derrière Apple, au moins en ce qui concerne le procédé 3 nm.

Il est maintenant bien connu que Chipzilla a eu d’énormes difficultés à réduire son processus de fabrication. Même les processeurs les plus récents, dévoilés lors du CES 2021, sont toujours basés sur des machines de 14 nm, alors que le procédé de 10 nm est réservé à quelques lignes de puces seulement. Les processeurs de son principal concurrent, AMD, sont fabriqués à 7 nm. Intel négocie depuis des mois avec les principales fonderies de l’industrie, à savoir Samsung et TSMC ; l’une n’exclut pas l’autre, semble-t-il – les négociations avec le géant sud-coréen seraient toujours en cours, bien qu’encore à un stade précoce.

Il y a quelques jours à peine, en annonçant les derniers résultats financiers, le nouveau PDG d’Intel, Pat Gelsinger, avait assuré que son entreprise n’avait pas l’intention d’abandonner le secteur de la fabrication de puces. Le retard par rapport aux autres concurrents est là, mais l’objectif est de le combler et de devenir des leaders incontestés – une tâche qui est tout sauf simple, car tant Samsung que TSMC prévoient de dépenser d’énormes quantités de capitaux pour consolider leur position. En d’autres termes, le recours à des fonderies externes est considéré (à supposer qu’il soit confirmé, bien sûr : pour l’instant, tout cela doit être traité comme des rumeurs non confirmées) comme nécessaire pour rester compétitif sur le marché actuel, mais pas comme une solution viable à long terme.

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A propos de l'auteur

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